01 / CAPABILITY
半導体装置関連部品
半導体関連装置に用いる加工部品や機構部品の供給案件に対応します。
- 精密金属加工部品
- 装置・治具構成部品
- 図面・検査条件の協議
CENTRA PACIFIC · BUSINESS
半導体装置部品から特注の機械・機構まで。
THE APPROACH / 事業領域
要求される形状、材質、品質、供給方法は案件ごとに異なります。図面と用途を確認し、製作可能な範囲と条件を協議します。
PRECISION · ENGINEERING · APPLICATION
半導体関連装置に用いる加工部品や機構部品の供給案件に対応します。
マシニングセンタとCNC旋盤による切削加工を中心に対応します。
技術検討を伴う試作と次工程への製作連携を進めます。
既製機械の仕様外となる要求に合わせ、設計・製作内容を検討します。
製作可否、納期、公差などの条件は個別の技術検討で確定します。
図面、目標性能、使用環境、解決したい課題をお知らせください。検討可能な内容から段階的にご相談いたします。
詳しく見る ↗管理画面でメールアドレスを登録すると、問い合わせ先が表示されます。
PRECISION PARTS · PROTOTYPING · CUSTOM MACHINERY